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Diamant I Wafer

Neue Verfahren für die industrielle Diamantherstellung

In der Forschung wurden in den letzten Jahren verschiedene technologische Ansätze zur Abscheidung monokristalliner und polykristalliner Diamantschichten entwickelt. Für die Herstellung von einkristallinen Diamant-Wafern hat sich Iridium als bestes Ausgangsmaterial etabliert und wurde in den letzten Jahren durch Kombination mit Substraten aus Magnesiumperoxid (MgO2) oder Strontiumtitanat (SrTiO3) für die Abscheidung auf kleinen Flächen (bis etwa 10 x 10 mm2) optimiert. Auch für die Erzeugung polykristalliner Diamantschichten steht mit dem Hot-Filament-CVD-Verfahren bereits ein geeigneter Prozess zur Verfügung.

 

Bisher haben die genannten Verfahren allerdings noch kaum Verbreitung in industriellen Anwendungen gefunden. Im Fokus der aktuellen Forschung steht daher eine weitere Vergrößerung der Waferfläche sowie eine verbesserte Reproduzierbarkeit der Prozessergebnisse. Diacara berät Sie umfassend zu den heute verfügbaren Technologien und begleitet Sie bei der industrietauglichen Umsetzung für Ihre Anwendung.

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