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Diamant I Wärmespreizer

Effektive Kühlung von Mikrosystemen

Aufgrund der sich stetig fortsetzenden Miniaturisierung elektronischer Bauelemente nimmt das Problem der lokalen Wärmeableitung immer weiter zu – die Kühlmöglichkeiten mit konventionellen Materialien wie Kupfer oder Siliziumcarbid (SiC) stoßen an ihre Grenzen. Diamant weist die höchste Wärmeleitfähigkeit aller bekannten Materialien auf – mit rund 2000 W/mK mehr als das Sechsfache von Kupfer. Damit stellen die Kohlenstoffkristalle eine sehr interessante Option dar, um Mikroprozessoren und Höchstfrequenz-Transistoren, aber auch Laserquellen und optische Systeme effektiv zu kühlen.

 

Die Wärmespreizung mit Diamant erfordert neue Verfahren, die es erlauben, den Diamant-Kühlkörper direkt an die Wärmequelle zu bringen. Wafer-Bonden ist hier die Technologie der Wahl, welche die Herstellung von beliebigen Diamant-Heterostrukturen erlaubt. Diacara unterstützt Sie bei der praktischen Umsetzung für Ihren Produktionsprozess.

 

    

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